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本技术涉及PCB板生产技术领域，具体涉及一种具有半通盲孔的PCB板。该PCB板包括第一板层结构，第一板层结构由至少一个第一芯板构成，各第一芯板设有预钻孔，相邻第一芯板通过开设有预钻孔的PP层层叠压合连接，各第一芯板上的预钻孔与各PP层的预钻...
该专利属于惠州市金百泽电路科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过惠州市金百泽电路科技有限公司授权不得商用。

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