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本技术提供了一种发热盘安装结构，包括有盘体和温控器，所述温控器上设置有盖板，所述盖板的下端和盘体相抵接，所述的盘体上设置有第一限位件和第二限位件，所述的第一限位件和第二限位件设置在盘体对应盖板长度方向的两端处，所述的第一限位件和第二限位件上...
该专利属于浙江达威电子股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过浙江达威电子股份有限公司授权不得商用。

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