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本发明公开了一种静电直写式3D打印法构建3D BN<subgt;m</subgt;@EP/EP‑CNTs复合材料的方法，属于电子封装技术领域。本发明解决导热填料量过大且与环氧树脂基体的相容性不好，增加界面热阻，影响复合材料的导热...
该专利属于哈尔滨理工大学所有，仅供学习研究参考，未经过哈尔滨理工大学授权不得商用。

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