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本公开提供了一种半导体装置，包括第一基板、第一芯片、第二芯片及第一基板导电柱。第一芯片配置在第一基板上且具有一第一侧面。第二芯片配置在第一芯片上且包括相对第一侧面突出的第一突出部。第一基板导电柱连接第一突出部与第一基板。...
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