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本发明公开了一种电路板封装元器件返修方法，属于电路板上的表贴元器件重新焊接维修技术领域，适用于引脚位于封装的底部的封装元器件，返修方法包括以下步骤：S1：拆卸电路板上的返修元器件；S2：制作与返修件焊盘一一对应的焊锡片；S3：将焊锡片一一对...
该专利属于河北汉光重工有限责任公司所有，仅供学习研究参考，未经过河北汉光重工有限责任公司授权不得商用。

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