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本实用新型是关于一种发光二极体封装模组，主要是在一基板上形成有数个以矩阵排列的成组上焊垫，其上分别安装有裸晶片并以金球或打线方式构成电连接，又基板上覆设一框架，该框架具有适当厚度，其上形成有数个以矩阵排列的孔穴，各孔穴分别对应于基板上的裸晶...
该专利属于同欣电子工业股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过同欣电子工业股份有限公司授权不得商用。

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