温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本发明属于导电胶技术领域，尤其涉及一种超低硬度银铜导电胶及其制备方法。所述超低硬度银铜导电胶，包括以下重量份的组分：液体硅橡胶50‑100份，稀释剂30‑80份，扩链剂1‑10份，耐热剂0.1‑5份，偶联剂0.1‑5份，抑制剂0.1‑5份，...
该专利属于深圳德邦界面材料有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳德邦界面材料有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。