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本发明公开了晶圆的集成加工设备及集成加工方法。晶圆的集成加工设备包括：预处理腔体，用于对衬底进行离子体预处理；钴沉积腔体，用于对衬底进行钴沉积处理；氮化铝腔体，用于对晶圆进行氮化铝沉积处理；掺氧碳化硅腔体，用于对晶圆进行掺氧碳化硅沉积处理；...
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