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本发明提供一种化学机械研磨用水系分散体，其ｐＨ为４～５，用于同时对由选自多晶硅膜、氮化硅膜及氧化硅膜中的２种以上形成的被研磨面进行研磨，其含有：０．１～４质量％的（Ａ）具有１０ｎｍ～１００ｎｍ的平均粒径的胶态二氧化硅、以及０．１～３质量％的...
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