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在此披露的本发明涉及可以在诸如闪存产品中使用的多芯片半导体元件封装。在一个示范实施例里，半导体芯片可能包括硅通孔和侧面焊盘。...
该专利属于香港应用科技研究院有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过香港应用科技研究院有限公司授权不得商用。

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