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本发明公开了一种改善涂布膜厚均匀性的热板供排风装置，包括：加热腔体，用于加热待处理的基板；排风模块，包括排风收集盒，所述排风收集盒设置于所述加热腔体的一侧，所述排风收集盒上开设有若干个排气孔，所述排气孔与所述加热腔体内部相互连通；进风模块，...
该专利属于沈阳芯源微电子设备股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过沈阳芯源微电子设备股份有限公司授权不得商用。

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