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本申请实施例提供了一种用于金属CMP的晶圆监测方法、CMP设备、计算机存储介质，该方法包括：在CMP设备对晶圆的金属层进行化学机械抛光的过程中，获取图像采集器采集到的至少一个第一图像，以及在垂直于抛光垫的方向上电涡流传感器与晶圆相对时，电涡...
该专利属于华海清科股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过华海清科股份有限公司授权不得商用。

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