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本发明公开了一种金属箔、覆金属层叠板及线路板，所述金属箔包括功能层及形成在所述功能层第一表面的多个金属瘤，且所述金属瘤中形成有多个空泡。本发明通过在功能层的第一表面形成多个带空泡的金属瘤，由于空泡的存在，会减少金属瘤内部的质量，因此带空泡的...
该专利属于广州方邦电子股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过广州方邦电子股份有限公司授权不得商用。

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