下载光检测元件和光检测元件的制造方法的技术资料

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本发明的目的在于缓和与封装的光检测元件的外部端子连接的贯通电极的布置位置的限制。该光检测元件具有:第一芯片,其上形成有第一布线层;第二芯片,其上形成有第二布线层,第二芯片层压在第一芯片上;第三芯片,其上形成有第三布线层,第三芯片堆叠在第一芯...
该专利属于索尼半导体解决方案公司所有,仅供学习研究参考,未经过索尼半导体解决方案公司授权不得商用。

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