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本发明涉及将半导体条带切割成单个的半导体封装体的半导体材料切割装置，尤其是，吸盘台、干燥区块、堆载台、单元拾取器堆载台拾取器分别具有形成有空压管路的子套件以及形成有与子套件连通的多个吸附孔且可拆装地安装到子套件的套件，还包括供应半导体材料或...
该专利属于韩美半导体株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过韩美半导体株式会社授权不得商用。

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