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本技术的实施例提供一种半导体结构包括第一封装组件，第一封装组件包括第一表面介电层，第一表面介电层包括多个第一部分和多个第二部分。多个第一部分从所述第一表面介电层的表面延伸到所述第一表面介电层中，其中所述第一部分有第一氧原子百分比，多个第二部...
该专利属于台湾积体电路制造股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过台湾积体电路制造股份有限公司授权不得商用。

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