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本申请案涉及晶片叠对标记及叠对测量系统及相关方法。一种用于确定叠对测量的方法包含使晶片定向以将叠对标记的图案的线的部分与其中照明源在所述晶片处发射光的方向对准及对准所述图案的所述线的其它部分以在垂直于其中所述照明源在所述晶片处发射光的所述方...
该专利属于美光科技公司所有，仅供学习研究参考，未经过美光科技公司授权不得商用。

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