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本申请提供了一种晶圆规模封装结构及其形成方法，其中所述晶圆规模封装结构，包括：第一封装结构、第二封装结构和散热板，所述散热板包括相对的上表面和下表面，所述上表面贴装有第一封装结构，所述下表面贴装有第二封装结构。本申请的第一封装结构中的第一芯...
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