温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本发明提出了一种深台面结构侧壁光滑成型的厚胶光刻方法，包括诶下步骤：使用旋涂设备在芯片表面涂覆一层均匀致密的正性光刻胶；前烘：将涂覆好光刻胶的芯片放置在第一温度环境下进行烘烤；将前烘后的芯片放置在接触式光刻机样品台上并放置好掩膜版，调节WE...
该专利属于中国电子科技集团公司第十一研究所所有，仅供学习研究参考，未经过中国电子科技集团公司第十一研究所授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。