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一种层叠体(1)，其具备第一基材(2)、设置在该第一基材(2)上的电路连接用黏合剂膜(3)及设置在该黏合剂膜(3)上的第二基材(4)，其中，将第一基材(2)相对于所述黏合剂膜(3)的密合强度设为P1，将第二基材(4)相对于黏合剂膜(3)的密...
该专利属于株式会社力森诺科所有，仅供学习研究参考，未经过株式会社力森诺科授权不得商用。

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