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本技术涉及芯片设计制造技术领域，具体为一种集成电路芯片的内镶嵌结构，包括主板本体，所述主板本体的上端安装有本体顶盖，所述主板本体的一侧贴合有嵌针，所述主板本体的内壁设有散热孔，所述本体顶盖的下端安装有限位板，所述限位板的底部贴合有芯片底座，...
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