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一种有效减小扇出型板级封装基板翘曲的塑封芯片封装结构，包括:S1，在承载板上形成粘贴膜层；S2，在带粘贴膜层承载板上放置芯片；S3，在另一带粘贴膜层承载板上放置塑封填充小块；S4，将S2和S3所得结构通过塑封工艺整合在一起，得到复合体；S5...
该专利属于湖北第二师范学院所有，仅供学习研究参考，未经过湖北第二师范学院授权不得商用。

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