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本申请涉及一种芯片表面贴片工艺，包括如下步骤：芯片被配置在柔性电路板中，所述芯片的长度方向与所述柔性电路板的输送方向相交；将散热片膜预贴覆在所述芯片的第一表面，所述芯片的第一表面与所述柔性电路板的表面水平；所述散热片膜与所述芯片未接触的地方...
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