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本发明涉及半导体粘片设备技术领域，公开了一种组合结构锡膏钢网，包括激光钢网框架、位于激光钢网框架上方的激光钢网压装板、通过螺栓压紧在激光钢网框架与激光钢网压装板之间的激光钢网；本发明结构简单，便于安装，维护成本低廉，适配不同产品时便于切换；...
该专利属于深圳新控半导体技术有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳新控半导体技术有限公司授权不得商用。

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