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本发明提供一种光电共封装结构，包括主机芯片、光子集成芯片和电子集成芯片，其中：所述主机芯片和所述光子集成芯片分别设置在所述电子集成芯片上，所述电子集成芯片承载所述主机芯片和所述光子集成芯片；所述主机芯片与所述电子集成芯片电连接，所述电子集成...
该专利属于北方集成电路技术创新中心（北京）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过北方集成电路技术创新中心（北京）有限公司授权不得商用。

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