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本发明涉及功率模块，其包括：第一基板和第二基板、半导体芯片、过孔间隔件，所述过孔间隔件电连接第一基板和第二基板；其中，所述过孔间隔件包括：第一部分，其与第一基板电连接；第二部分，其与第二基板电连接；电阻器部分，其电阻值大于第一部分及第二部分...
该专利属于现代自动车株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过现代自动车株式会社授权不得商用。

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