温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本申请公开了一种封装基板的电镀装置、电镀方法及电镀系统，其中电镀装置包括：传输装置，传输装置运输待封装基板；至少一个整流器，整流器包括第一子整流器与第二子整流器，整流器的负极与传输装置连接；阳极板，阳极板设置在整流器的一端，且分别设置于传输...
该专利属于无锡广芯封装基板有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过无锡广芯封装基板有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。