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本发明涉及功率半导体器件技术领域，公开了一种相变吸热功率半导体器件制备方法，明确功率半导体器件类型和封装结构，分析功率半导体器件发热体的传热路径，确定相变吸热结构，包括内置式相变吸热结构和融合式相变吸热结构；针对不同的相变吸热结构，分析明确...
该专利属于中国人民解放军海军工程大学所有，仅供学习研究参考，未经过中国人民解放军海军工程大学授权不得商用。

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