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振动器件制造技术
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文档序号:43732004
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本发明提供振动器件,具有Q值高的振动元件。振动器件具有:基座;以及振动元件,其包含振动部、厚度比振动部薄的薄壁部以及经由薄壁部与振动部连接的支承部,该振动元件在支承部处借助于金属凸块与基座接合,在设振动部的厚度为t1、从薄壁部的表面到振动部...
该专利属于精工爱普生株式会社所有,仅供学习研究参考,未经过精工爱普生株式会社授权不得商用。
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