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本技术属于电子产品拆装技术领域，公开了一种拆解治具，所述拆解治具设有产品腔、加热槽、进气通道及出气通道，所述产品腔被配置为容置待加热产品，所述加热槽被配置为与所述待加热产品的组装结合区围设形成加热通道，所述待加热产品具有位于所述组装结合区的...
该专利属于立讯电子科技（昆山）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过立讯电子科技（昆山）有限公司授权不得商用。

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