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本实用新型公开了一种小型化封装ＰＤ探测器组件，包括光纤、导体触角、金属外壳连接部分，弹性材料外壳，其中金属外壳连接部分与弹性材料外壳紧固衔接，金属外壳连接部分与弹性材料外壳紧固衔接的另一端为导体触角，弹性材料外壳与金属外壳连接部分紧固衔接的...
该专利属于四川天邑康和光电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过四川天邑康和光电子有限公司授权不得商用。

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