温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本技术公开了一种硅晶体片正面软损伤处理保护结构，包括硅晶体片本体和保护蓝膜，其中：所述保护蓝膜呈平整状粘接在所述硅晶体片本体一侧。通过控制蓝膜直径来保证硅晶体片本体一侧能够稳定被保护蓝膜保护，且由于保护蓝膜整体直径大于等于硅晶体片本体直径，...
该专利属于上海合晶硅材料股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过上海合晶硅材料股份有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。