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本发明提供了一种半导体焊线机及半导体封装品质管控方法，该半导体焊线机包括焊线模块、点胶模块以及检测模块，焊线模块用于给半导体支架焊线并形成焊点和线弧，点胶模块用于对焊点点胶，检测模块用于采集焊线线弧、焊点和胶点的图像信息，并将图像信息传输到...
该专利属于深圳市微恒自动化设备有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市微恒自动化设备有限公司授权不得商用。

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