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本技术公开了一种GSM数字式手机加工用焊接设备,包括:底座,所述底座的上表面固定连接有滑轨,所述滑轨的内表面滑动连接有移动架,所述移动架的侧表面固定连接有滑道,所述滑道的外表面滑动连接有滑块,所述滑块的下表面固定连接有伸缩杆,所述底座的上表...该专利属于深圳市泰和电子通讯有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过深圳市泰和电子通讯有限公司授权不得商用。
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本技术公开了一种GSM数字式手机加工用焊接设备,包括:底座,所述底座的上表面固定连接有滑轨,所述滑轨的内表面滑动连接有移动架,所述移动架的侧表面固定连接有滑道,所述滑道的外表面滑动连接有滑块,所述滑块的下表面固定连接有伸缩杆,所述底座的上表...