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一种印刷电路板网络连接层的加工方法，其特征在于，该网络连接层由以下加工步骤而形成：在印刷电路板上沿该印刷电路板的厚度方向进行开孔形成连接孔，对连接孔进行沉铜和电镀形成具有金属层的金属化孔，使用介质材料塞堵所述金属化孔，在印刷电路板靠近金属化...
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