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本申请公开一种预防功率器件封装后分层的方法及半导体功率器件，涉及半导体器件封装技术领域，能够防止功率器件封装后分层的问题。具体方案包括：针对压焊完成的第一功率器件；根据所述第一功率器件压焊过程采用的引线框架，对所述第一功率器件进行清洗隔离处...
该专利属于华羿微电子股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过华羿微电子股份有限公司授权不得商用。

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