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一种芯片自动套机制造技术
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下载一种芯片自动套机的技术资料
文档序号:43595671
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本技术属于芯片自动封装技术领域,尤其是一种芯片自动套机,针对现有的效率低下且易出错的问题,现提出如下方案,包括安装于机台上通过驱动机构驱动转动的承台,所述承台环绕设置有封装环上料机、芯片下壳体上料机、芯片上壳体上料机、压机、圆环成型机以及出...
该专利属于靖州鑫兴智能科技有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过靖州鑫兴智能科技有限公司授权不得商用。
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