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本技术提供了一种薄产品的整形工装，所述整形工装包括底板、固定块、压块、等高块和压力件；所述固定块对称设置在所述底板上，所述固定块远离所述底板的一侧相对连接有所述压块，所述压块底部远离所述固定块的一端用于压住所述压力件，所述压力件远离所述压块...
该专利属于上海睿昇半导体科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过上海睿昇半导体科技有限公司授权不得商用。

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