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本发明公开了一种便于使用的芯片封装测试装置及方法，涉及芯片封装检测技术领域，包括支架，还包括固定安装在支架顶部的顶板以及固定安装在支架底部的底板；放置部，安装在底板上，用于放置被测试的芯片封装；冲击部，安装在顶板与底板之间，与存放盘相配合，...
该专利属于锐杰微科技（郑州）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过锐杰微科技（郑州）有限公司授权不得商用。

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