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本申请涉及一种芯片封装设备，属于芯片封装技术领域，其整体结构较为简单，便于保证对芯片进行封装作业时的工作环境，避免对芯片进行封装作业时工作环境中的灰尘、水分等对芯片电路造成伤害，相较于现有技术，有效降低了其芯片损坏的风险，实用性较好，包括：...
该专利属于东莞市三创智能卡技术有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过东莞市三创智能卡技术有限公司授权不得商用。

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