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本技术属于抛光吸附垫设备技术领域，尤其为一种可控晶片厚度的无蜡抛光吸附垫，包括吸附垫本体，所述吸附垫本体的底面设有多个吸附区，吸附区用于吸附晶片，吸附区采用抛光微孔膜材料，所述吸附区呈环形阵列设置，所述吸附垫本体上设有多个圆形通孔，圆形通孔...
该专利属于东莞市盈鑫半导体材料有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过东莞市盈鑫半导体材料有限公司授权不得商用。

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