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本发明涉及一种CMP抛光机压布工具及其控制方法，所属硅片加工技术领域，包括压布盘，所述的压布盘上端设有握盘，所述的握盘与压布盘间设有连接柱。所述的压布盘、握盘、连接柱为一体化结构；所述的压布盘、握盘、连接柱材质为PTFE，即特氟龙。具有结构...
该专利属于杭州中欣晶圆半导体股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过杭州中欣晶圆半导体股份有限公司授权不得商用。

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