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本发明提供一种键合结构及其制备方法，在两个键合片的第一区域和第二区域形成不同厚度的键合结构，如此，当两个键合片上下叠放时，第一区域的键合结构能够彼此接触，而第二区域的键合结构之间具有间距，先对彼此接触的键合结构进行熔融以先对第一空腔进行封闭...
该专利属于芯联越州集成电路制造（绍兴）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过芯联越州集成电路制造（绍兴）有限公司授权不得商用。

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