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本实用新型提供一种多芯片的表面贴装ＬＥＤ模组封装结构，在氮化铝陶瓷基板上印制有线路和焊盘，多颗ＬＥＤ芯片直接粘结在氮化铝陶瓷基板的正面，由金线使ＬＥＤ芯片与氮化铝陶瓷基板电性接通；在ＬＥＤ芯片周边盖有金属底座，金属底座全表面电镀亮银层，在金...
该专利属于苏州久腾光电科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过苏州久腾光电科技有限公司授权不得商用。

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