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一种三维半导体器件及其制备方法、电子设备技术
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文档序号:43433777
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一种三维半导体器件及其制备方法、电子设备。该三维半导体器件包括具有阵列区域和接触区域的衬底,交替布置的第一导电层和隔离层的堆叠层,第二导电层,第一可相变层,第二可相变层,以及第一接触插塞。堆叠层位于衬底上,且从阵列区域延伸至接触区域并在接触...
该专利属于长鑫科技集团股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过长鑫科技集团股份有限公司授权不得商用。
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