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本申请提供一种芯片封装结构、芯片封装结构的制作方法及电子设备，涉及半导体制造技术领域，所述芯片封装结构包括中介层、重布线层及芯片，中介层包括多个间隔设置的导电柱及填充导电柱之间间隙的塑封材料；重布线层位于中介层一侧；芯片位于重布线层远离中介...
该专利属于成都奕成集成电路有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过成都奕成集成电路有限公司授权不得商用。

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