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本申请公开了一种印制电路板及制备方法，印制电路板包括：芯板，芯板上设置有衔接部；电路板侧壁框架，电路板侧壁框架包括支撑部，电路板侧壁框架通过支撑部与芯板的衔接部组合，环绕芯板；填充层，填充层设置于电路板侧壁框架与芯板的间隙，用于固定电路板侧...
该专利属于南通深南电路有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过南通深南电路有限公司授权不得商用。

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