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本发明公开了一种高模量MPI柔性覆铜板及其制备方法，该高模量MPI柔性覆铜板包括铜箔层以及涂布在铜箔层上的MPI层；MPI层由改性聚酰亚胺前驱体和聚酰亚胺前驱体按重量比(1～4):1混胶制得；聚酰亚胺前驱体包括填料、非质子极性溶剂、刚性二胺...
该专利属于中山新高电子材料股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过中山新高电子材料股份有限公司授权不得商用。

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