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本技术涉及耳机组装技术领域，公开一种组装治具。其中组装治具包括底座、支撑板、承载装置和组装装置。支撑板和承载装置均设置于底座上，承载装置用于承载第一待组装件；组装装置包括驱动组件、固定座和导向组件，驱动组件安装于支撑板上，驱动组件驱动连接于...
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