下载基于超声波辅助的封装板多层压制工艺及装置的技术资料

文档序号:43363143

温馨提示:您尚未登录,请点 登陆 后下载,如果您还没有账户请点 注册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。

本发明公开了基于超声波辅助的封装板多层压制工艺及装置,涉及封装板加工技术领域,包括:放卷部件,放卷部件设置在叠放平台的一侧,放卷部件用于放置铜箔卷,并控制铜箔卷释放铜箔;载料架,分别用于放置组合板、钢板和缓冲垫;叠放部件,叠放部件用于从载料...
该专利属于珠海市美鼎电子有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过珠海市美鼎电子有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示:您尚未登录,请点 登陆 后下载,如果您还没有账户请点 注册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。