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基于超声波辅助的封装板多层压制工艺及装置制造方法及图纸
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下载基于超声波辅助的封装板多层压制工艺及装置的技术资料
文档序号:43363143
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本发明公开了基于超声波辅助的封装板多层压制工艺及装置,涉及封装板加工技术领域,包括:放卷部件,放卷部件设置在叠放平台的一侧,放卷部件用于放置铜箔卷,并控制铜箔卷释放铜箔;载料架,分别用于放置组合板、钢板和缓冲垫;叠放部件,叠放部件用于从载料...
该专利属于珠海市美鼎电子有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过珠海市美鼎电子有限公司授权不得商用。
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