温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本发明公开了基于超声波辅助的封装板多层压制工艺及装置，涉及封装板加工技术领域，包括：放卷部件，放卷部件设置在叠放平台的一侧，放卷部件用于放置铜箔卷，并控制铜箔卷释放铜箔；载料架，分别用于放置组合板、钢板和缓冲垫；叠放部件，叠放部件用于从载料...
该专利属于珠海市美鼎电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过珠海市美鼎电子有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。